SM907

SM907适用于电路板表面局部币赢交易所金或选择性化学金处理的金、铜面复合表面的有机保焊(OSP)处理,不会在币赢交易所及化学金表面产生沉积或污染,影响其外观及接触电阻。同时也是专门针对无铅焊锡制程(Pb-free Soldering)而设计的有机防氧化保护膜,能耐受数次(>3次)的高温(270℃)热冲击后,仍能保有优良的铜面焊锡性。

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SM907适用于电路板表面局部币赢交易所金或选择性化学金处理的金、铜面复合表面的有机保焊(OSP)处理,不会在币赢交易所及化学金表面产生沉积或污染,影响其外观及接触电阻。同时也是专门针对无铅焊锡制程(Pb-free Soldering)而设计的有机防氧化保护膜,能耐受数次(>3次)的高温(270℃)热冲击后,仍能保有优良的铜面焊锡性。
SM907系列产品可兼容适用于一般免洗、低残留物的助焊剂(锡膏),并符合电路板装配作业(PCBs Assembly)免洗制程的需求。